סריקה תלת ממדית עם PEEL3

אנו שמחים להזמינכם לוובינר שיעסוק בסריקה תלת-ממדית במהלכו תוכלו להתרשם מיכולות הסריקה של הסורק התלת ממדי החדש Peel3, להכיר את התהליכים והשימושים השונים.

הוובינר יכלול הצגה מעשית של תהליך הסריקה המלא, משלבי הכנת הסריקה, דרך ביצוע הסריקה ולאחר מכן עיבוד המידע בתוכנת Peel.OS וביצוע פעולות מתקדמות בכליPeel.CAD ומעבר להמשך תכנון בתוכנת SolidWorks.

גיא ירוס, מהנדס היישומים שלנו, יציג תרחיש הנדסה לאחור של חלק ישן ללא נתונים דיגיטליים, הוא יסרוק את החלק ויבצע תכן מבוסס על החלק הסרוק.

זוהי הזדמנות ייחודית עבורכם ללמוד, לראות ולחוות מקרוב את הפוטנציאל העצום של סריקה תלת ממדית בשילוב עם כלים מתקדמים של עיצוב והנדסה.

_______________________________________________________________

* שימו לב - לאחר ההרשמה יישלח אליכם מייל אישור. במידה ולא קיבלתם אנא בדקו בתיבת הספאם או פנו אלינו ל hello@systematics.co.il