Initiative partner: DOW
组件制造商必须说服下游投资者他们的产品拥有高性价比。尤其对系统端,长期的可靠性更是不可或缺,其中一个可靠性的难点即是PID。组件厂商必须证明产品具有很好的抗PID性,并且在组件的寿命期间它们不会造成发电量大幅降低。
有专家认为,使用EVA的组件有先天上的材料的缺点,将很难达到真正的零PID,但目前厂商仍因为EVA价格低廉,大多仍使用EVA作为组件的封装材料。EVA的黄变,与较高的透水率等,都会让组件在经过一段时间后颇受考验。
在这种情况下,陶氏的无EVA封装材料:ENGAGE™聚烯烃弹性体(POE),似乎提供了完美的解决方案。在即将举办的网络研讨会中,我们将深入探讨以下内容:
•为何POE封装胶膜可以帮助PID(Potential Induced Degradation,电势诱导衰减)不会发生?
•如何确定使用POE后,20年内的長期性能将优于EVA封装组件的水平?
•POE相比于目前的任何材料,有什么样的优缺点?
•此项新产品是否为真的让使用者得到更好的投资回报率?
•若换为POE胶膜,是否真的会有较好的LCOE(或者,即使考虑到其缺点,EVA的低成本仍更有吸引力)?
•是否已有相关实绩能证明此产品的优势?
PV Magazine的产业分析师兼专栏作家林嫣容(Corrine Lin)将会就上述问题,与陶氏化学弹性体光伏市场全球技术开发经理马伟明博士进行深入讨论。
This webinar was recorded on 9 May 2017.